產品介紹

手動金(jin)屬封帽焊機

設備介紹

概述：本設備為光通信組件中(zhong)使用(yong)的(de)(de)高(gao)速(su)（25G 以上速(su)率(lv)）TO-CAN（TO38/46/56等）器件而研(yan)發， 可(ke)(ke)選擇在(zai)惰性氣氛環境中(zhong)封裝的(de)(de)封帽焊機。設備焊接電(dian)源采用(yong)電(dian)容儲能式電(dian)源（根據工(gong)件特性可(ke)(ke)選用(yong)中(zhong)頻電(dian)源），實現短時(shi)間焊接，熱影響(xiang)較小(xiao)、精度(du)高(gao)、質量穩定的(de)(de)封裝工(gong)藝。

設備特點：設備(bei)采用固定繼(ji)電器及可(ke)控硅作充放電控制，動作穩定可(ke)靠、保(bao)護功能完善、工藝參數調(diao)整方便，操作安全可(ke)靠，配套(tao)真空手套(tao)及充氮保(bao)護，艙(cang)體密封，可(ke)加熱的優點(dian)。

傳動部(bu)分(fen)采用氣(qi)動加壓(ya)，能保證(zheng)足(zu)夠的(de)(de)焊(han)接壓(ya)力，通過四柱滾珠模架的(de)(de)精確導向確保上下電極的(de)(de)平整(zheng)度。

具有調整儲能電壓，充放電，氣動加壓，氣動卸載等功能。焊接操作輕松，可靠，在電子元件行業得到廣泛應用。?

廣泛應用于：封焊石晶體諧振(zhen)器、單片晶體濾波(bo)器、鐘控振(zhen)蕩器，激光二極管和溫度補償晶體振(zhen)蕩器、晶體管光電元件及(ji)小型熱保護器，是晶體管生產企業(ye)工藝改良(liang)的(de)首先(xian)設備。

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